1、IC設計上市公司：華為海思(手機)、紫光展銳(手機)、華大(IC卡)、智芯微(電網(wǎng))、匯頂科技(指紋)、攔微(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防圖像)。

2、存儲芯片上市公司：長江存儲、武漢新芯、兆易創(chuàng)新。

3、通信芯片上市公司：中興微、大唐(未上市)、東軟載波、光迅科技。

4、智能電網(wǎng)上市公司：智芯微、南瑞股份。

5、智能卡上市公司：紫光國芯、國民技術。

6、芯片分銷上市公司：潤欣科技、韋爾股份。

7、分立器件上市公司：華微電子、蘇州固锝。

8、CMOS圖像芯片上市公司：豪威科技、格科微、思比科微、比亞迪微、銳芯微、長光辰芯。

9、傳感器上市公司：蘇州固锝、士蘭微、耐威科技、科陸電子、漢威電子、三諾生物。

10、軍工上市公司：歐比特、海特高新。

11、其它芯片設計上市公司：寒武紀、云叢科技、中穎電子、萬盛股份、富瀚微、中科創(chuàng)達、全志科技、北京君正、盈方微、科大國創(chuàng)、納思達。

12、半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司：晶圓代工、中芯國際(香港上市)、上海貝嶺等。