近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新星——上海稷以科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“稷以科技”）完成數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪投資方為業(yè)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創(chuàng)集團(tuán)等。稷以

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新星——上海稷以科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“稷以科技”）完成數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪投資方為業(yè)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創(chuàng)集團(tuán)等。

稷以科技是一家專(zhuān)注等離子體技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)公司，其核心團(tuán)隊(duì)人員主要來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名大廠(chǎng)，團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，技術(shù)積累扎實(shí)。公司成立之后將等離子體技術(shù)應(yīng)用作為突破方向，不斷深入，目前已經(jīng)積累了數(shù)十項(xiàng)專(zhuān)利。

稷以科技旗下多款設(shè)備包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，可用于PCB，LED、化合物半導(dǎo)體、芯片封裝、集成電路芯片制造等行業(yè)的去膠、清洗、表面處理等多種工藝，滿(mǎn)足客戶(hù)的各種需求。

稷以科技：Virgo系列等離子體去膠機(jī)

由于中美關(guān)系的不確定性，半導(dǎo)體社會(huì)化分工的基礎(chǔ)信任和信心被削弱，導(dǎo)致中國(guó)芯片制造環(huán)節(jié)承受了很大的壓力，使得芯片制造公司將目光放回國(guó)內(nèi)，這給國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司的帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

稷以科技：Mars系列等離子表面去膠設(shè)備

“芯片制造特別是硅基芯片、化合物芯片領(lǐng)域以及先進(jìn)封裝等工藝，技術(shù)在不斷前進(jìn)，工藝開(kāi)始有一定的差異化，這使得廠(chǎng)家需要更多滿(mǎn)足自身特殊需求的定制型設(shè)備，這給了我們很大的機(jī)會(huì)，我們稷以科技有信心面對(duì)客戶(hù)提出的新訴求，我們絕對(duì)有能力去完成客戶(hù)給我們的挑戰(zhàn)目標(biāo)?！别⒁钥萍伎偨?jīng)理?xiàng)羁傂判臐M(mǎn)滿(mǎn)的表示。

本次融資資金，一部分將投入生產(chǎn)擴(kuò)大規(guī)模，同時(shí)將投入重金研發(fā)新款設(shè)備，專(zhuān)門(mén)針對(duì)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶(hù)，配合他們開(kāi)發(fā)新工藝。未來(lái)化合物半導(dǎo)體是中國(guó)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)域，比如碳化硅功率半導(dǎo)體、氮化鎵射頻器件等細(xì)分領(lǐng)域，未來(lái)在汽車(chē)功率電子電力器件以及5G射頻領(lǐng)域都有巨大的空間，目前行業(yè)正處于高速增長(zhǎng)階段。稷以科技將繼續(xù)圍繞化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，推出更多優(yōu)質(zhì)的新設(shè)備。

目前稷以的各類(lèi)型設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入PCB、LED、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部公司，獲得大量訂單，得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐產(chǎn)業(yè)鏈，主要應(yīng)用于芯片制造和封裝測(cè)試。其中隨著眾多晶圓廠(chǎng)在大陸擴(kuò)建，大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速將超過(guò)全球增速的平均水平。專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超150億美金，僅次于韓國(guó)，成為世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投入金額大、依賴(lài)技術(shù)人員高水平的研發(fā)，具備非常高的技術(shù)門(mén)檻，過(guò)去中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備落后較多，因此高端半導(dǎo)體設(shè)備主要還是掌握在國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商手上，其中半導(dǎo)體設(shè)備5大巨頭ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占據(jù)超過(guò)65%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商幾乎無(wú)力撼動(dòng)。

但是近年來(lái)隨著中國(guó)對(duì)于芯片的重視和高強(qiáng)度投入，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司開(kāi)始奮起直追，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商在這一波國(guó)產(chǎn)化大潮中，進(jìn)步巨大。而稷以科技這樣的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)公司也以較快速度發(fā)展，向世人證明中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)正在迎頭趕超！

目前正值半導(dǎo)體旺盛周期，下游客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)積極。稷以科技總經(jīng)理?xiàng)羁傄脖硎?，公司將繼續(xù)加大硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域新設(shè)備的研發(fā)投入，同時(shí)我們將新建一座工廠(chǎng)擴(kuò)大產(chǎn)能，公司也將儲(chǔ)備更多現(xiàn)金為后續(xù)發(fā)展打下基礎(chǔ)，力爭(zhēng)成為集成電路行業(yè)特色等離子體設(shè)備的龍頭。